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行业介绍
该项目客户主要从事半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务,具备年产分立器件 250 亿只、集成电路 75 亿块的能力、4-5”分立器件芯片100万片的能力。
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该项目客户主要从事半导体分立器件芯片的研究开发、生产销售和应用服务,具备年产分立器件 250 亿只、集成电路 75 亿块的能力、4-5”分立器件芯片100万片的能力。


  • 货架 料箱式货架(530*380*225mm)3983 货位;

  • 堆垛机本体高度3.5米,水平速度:120m/min,提升速度:30m/min,货叉速度:30m/min,载重:50kg/链条牵引,德国SEW减速电机 4 台;

  • 多契带输送机 2480*685*750mm 5 台、多契带输送机 2000*470*750mm 6 台、双层多契带输送机 1920*685*1200mm 5 台、双层多契带输送机 2000*470*1200mm 4 台、双层多契带输送机 1580*470*1200mm 1 台、双层多契带输送机 3600*685*1200mm 1 台、双层多契带输送机 1200*470*1200mm 1 台、多楔带输送机 1200*470*750mm 1 台 、顶升机(定位) 600*400mm 15 台、顶升移载机 760*950*1200mm 19 台、提升机(一备一用) 760*950*1200mm 2 台;

  • 集成化物流管理系统软件WCS系统及WMS系统各一套。

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